芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。

Xpeedic EDA工具集涵盖了从芯片、封装、系统仿真到软件云管理四大领域在仿真方面的最新研发成果，延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。本月首先发布的高速系统仿真解决方案2020版本首次引入基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法、以及DOE算法等核心技术，驱动高速系统设计持续创新。

以下是Xpeedic EDA高速系统仿真解决方案2020版本的部分亮点：

• 新流程发布–ChannelExpert：业内首款基于自适应优化技术的系统级全链路时频域自动化仿真平台，全新开发基于丰富通道模板的全链路多通道自动分析和优化前仿真流程，内嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等标准协议在内的43种系统无源链路标准符合度检查功能，同时输出标准分析报告。
• 新流程发布–SnpExpert：业内首款支持多极点Dk/Df参数自动提取的高速板材参数提取功能，新增多种高速协议并可以部署在服务器端供第三方工具远程调用，已经成为内业使用最广泛的S参数专业后处理工具。
• 新流程发布–TmlExpert：业内最专业的传输线阻抗控制与设计工具，内嵌2D RLGC、2.5D MoM和3D FEM核心电磁场仿真引擎技术。支持基于人工智能综合引擎的各种类型传输线综合流程，可在几秒钟内快速准确地综合出传输线的多个物理参数。
• 新流程发布–JobQueue：业内首款基于AWS云的仿真项目专业管理平台。支持多种电磁、热和应力主流仿真工具深度实时管理以及仿真资源优化，并可以支持AWS云和本地计算集群混合模式。
• 新功能发布–Hermes：基于业内领先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技术，支持多封装和PCB联合仿真，满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求。
• 新功能发布–LibManager：最专业的电感、电容和磁珠等器件库网页管理平台，具备SI和PI等器件特性在线管理和模型转换功能，并可以与业内常用SI和PI仿真工具直接互动。
• 新功能发布–ViaExpert：业内最好用的过孔参数化建模和仿真优化工具，内嵌连接器、过孔阵列、SMS、BGA和SMP等多种参数化模板，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。
• 新功能发布–CableExpert：内嵌同轴、双绞线和USB等多种线缆模板，帮助用户快速建立三维模型并快速分析线缆特性，已成为业内最便捷的线缆建模和分析工具。

以上发布详情，您可以通过Xpeedic.cn下载相关产品手册，或即刻报名参加芯和EDA网络研讨会。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.cn。