2019 年 6 月 4 日至 5 日，中美人工智能巨头将于在北京举行的人

阿里巴巴、百度、地平线机器人、华为和滴滴出行等中国人工智能巨头将与万国商业机器公司、SambaNova Systems 公司、Graphcore 公司、Flex Logix 公司、新思科技等国际创新企业携手亮相。
旧金山和北京 -- (美国商业资讯) -- 在近 20 家参展公司中，有 3 家在过去 3 个月里在人工智能硬件领域发表了重要声明。
最近，知名现场可编程门阵列（PPGA）公司 Flex Logix 发布了名为 InferX X1 的新款推理协处理器。该公司把边缘环境中的推理工作负载作为目标。这款芯片基于 eFPGA 芯片设计的专利互连技术。它将 ePFGA 技术与推理优化的 nnMAX 集群技术在新的组合芯片中进行了结合。InferX X1 将作为边缘设备的芯片和用于边缘服务器和网关的半高、半长 PCIe 卡。联合创始人兼建筑与工程高级副总裁王成将代表 Flex Logix 出席此次峰会。
本月早些时候，美国人工智能芯片初创公司 SambaNova Systems 宣布由因特尔资本和 GV 牵头的 1.5 亿美元 B 轮融资，融资旨在扩大其基于服务器的人工智能工作负载的软件定义处理架构方面的工作。该公司从甲骨文公司、太阳微系统公司、斯坦福大学和戴尔易安信公司等多家机构汲取专业知识。联合创始人兼首席技术专家孔勒·欧卢克敦将代表 SambaNova Systems 出席峰会。
今年 2 月，中国计算机视觉巨头地平线机器人公司完成了由 SK 中国牵头的 6 亿美元 B 轮融资，使公司估值达到 30 亿美元。该公司已与 SK 的电信部门签署政府合同并开展业务，电信部门正利用地平线机器人公司的技术开发智能零售解决方案。联合创始人兼首席执行官于凯将代表地平线机器人公司出席此次峰会。于凯博士是百度深度学习研究所的创始人兼所长，也是中国政府人工智能特别顾问委员会的成员。
“在这场人工智能芯片开发热潮中，有两项工作是不可或缺的。一是客观地评估和比较不同的芯片（确定基准点），二是对人工智能芯片的增长路径进行可靠预测（绘制路线图）。”人工智能芯片技术白皮书：清华大学和北京未来芯片高精尖创新中心，2018 年 12 月。
此次亚洲人工智能硬件峰会旨在介绍中美市场、帮助绘制全球人工智能芯片行业的清晰路线图，并评估数据中心和边缘处理机器学习的新兴技术。该活动拥有一支由 C 级与会者组成的高级别团队，旨在吸引能做出战略性决策的受众。